ओडिशा में स्थापित होगा भारत की पहली ग्लास सबस्ट्रेट चिप पैकेजिंग केंद्र

भुवनेश्वर, 18 अप्रैल (वार्ता) भारत की सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाओं को बढ़ावा देते हुए ओडिशा दुनिया की सबसे उन्नत चिप पैकेजिंग तकनीकों में से एक के आगमन का गवाह बनने जा रहा है। भुवनेश्वर में रविवार को 'हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस' (3डी ग्लास सॉल्यूशंस) इकाई का शिलान्यास समारोह निर्धारित है। इस समारोह में मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी, केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी (आईटी) मंत्री अश्विनी वैष्णव और ओडिशा के इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री मुकेश महालिंग के साथ-साथ वरिष्ठ सरकारी अधिकारी, वैश्विक उद्योग जगत के नेता, निवेशक और शिक्षा जगत के सदस्य शामिल होंगे। यह परियोजना भारत की पहली एडवांस्ड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई…