डीआरडीओ ने अगली पीढ़ी की चिप और सेमीकंडक्टर प्राैद्योगिकी का प्रदर्शन किया

नई दिल्ली, 30 अक्टूबर (वार्ता) रक्षा अनुसंधान एवं विकास संगठन (डीआरडीओ) ने 'इमर्जिंग साइंस, टेक्नोलॉजी एंड इनोवेशन कॉन्क्लेव' (ईएसटीआईसी) 2026 सम्मेलन में अगली पीढ़ी की चिप और सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी से जुड़ी अपनी उपलब्धियों का प्रदर्शन किया है। रक्षा मंत्रालय ने शनिवार को बताया कि तीन दिन तक चले इस कार्यक्रम में डीआरडीओ ने सेमीकंडक्टर और नई पीढ़ी की चिप प्रौद्योगिकी पर विशेष सत्र का नेतृत्व किया। इसमें उद्योग, शिक्षा जगत और रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स से जुड़े विशेषज्ञों ने स्वदेशी चिप प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ाने पर चर्चा की। डीआरडीओ के विशिष्ट वैज्ञानिक और इलेक्ट्रॉनिक्स एवं संचार प्रणाली के महानिदेशक डॉ. बीके दास…